Diseño de metodología para el desarrollo de PCB multicapa siguiendo las normas IPC2221

Incluye figuras y anexos.

• Autores: Martínez Mosquera, Sandro Daniel; Jiménez López, Andrés Felipe
• Tipo de recurso: Trabajo de grado de pregrado
• Fecha de publicación: 2016
• Institución: Universidad de los Llanos
• Repositorio: Repositorio Digital Universidad de los LLanos
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repositorio.unillanos.edu.co:001/4428
• Acceso en línea: https://repositorio.unillanos.edu.co/handle/001/4428; https://repositorio.unillanos.edu.co/
• Palabra clave: Circuitos integrados; Circuitos impresos - Diseño y construcción; Circuitos impresos; Footprint; Encapsulados; Pads; Nodos; Isletas; Rejilla; Vias
• Rights: openAccess
• License: Derechos Reservados – Universidad de los Llanos, 2016