Diseño de metodología para el desarrollo de PCB multicapa siguiendo las normas IPC2221

Incluye figuras y anexos.

Autores:
Martínez Mosquera, Sandro Daniel
Jiménez López, Andrés Felipe
Tipo de recurso:
Trabajo de grado de pregrado
Fecha de publicación:
2016
Institución:
Universidad de los Llanos
Repositorio:
Repositorio Digital Universidad de los LLanos
Idioma:
spa
OAI Identifier:
oai:repositorio.unillanos.edu.co:001/4428
Acceso en línea:
https://repositorio.unillanos.edu.co/handle/001/4428
https://repositorio.unillanos.edu.co/
Palabra clave:
Circuitos integrados
Circuitos impresos - Diseño y construcción
Circuitos impresos
Footprint
Encapsulados
Pads
Nodos
Isletas
Rejilla
Vias
Rights
openAccess
License
Derechos Reservados – Universidad de los Llanos, 2016