Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
- Autores:
- Tipo de recurso:
- Book
- Fecha de publicación:
- 2005
- Institución:
- Universidad de Bogotá Jorge Tadeo Lozano
- Repositorio:
- Expeditio: repositorio UTadeo
- Idioma:
- ger
- OAI Identifier:
- oai:expeditiorepositorio.utadeo.edu.co:20.500.12010/17391
- Acceso en línea:
- https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/41648
http://hdl.handle.net/20.500.12010/17391
- Palabra clave:
- Intellectual Property
Virtual Component
IP
Capital intelectual
Gestión del conocimiento
Derechos de autor
- Rights
- License
- Abierto (Texto Completo)