Obtención y caracterización de películas delgadas de Cu/Ni sobre sustratos de zamak medante la técnica de corriente pulsante inversa

Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas Cu/Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamak, controlando los voltajes y tiempos de electrodeposición anódicos (VLow, TLow) y catódicos (VHigh, THigh), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (ILow) y catódica (IHigh) en función del tiempo anódico (TLow) y catódico (THigh), respectivamente. Utilizando Microscopía de Fuerza Atómica (AFM) se observó que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Ni más densas y de tamaño de grano más fino, que las películas convencionales depositadas por la técnica de corriente directa. Se determinó la composición química de las capas usando la sonda de difracción de rayos X (EDX) con el microscopio electrónico de barrido.

• Autores: Aperador Chaparro, William Arnulfo; Vera López, Enrique; Camargo López , Edwin Ariel; Laverde, Dionisio; Guerrero, John Wilver; Mora Parada, José Manuel; Álvarez, Miguel Ángel
• Tipo de recurso: Article of investigation
• Fecha de publicación: 2006
• Institución: Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito
• Repositorio: Repositorio Institucional ECI
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repositorio.escuelaing.edu.co:001/2385
• Acceso en línea: https://repositorio.escuelaing.edu.co/handle/001/2385
• Palabra clave: Corriente pulsante inversa; Corriente directa; AFM; EDX; Electrodeposición de Cu-Ni; Pulsating Inverse Current (PRC); Direct Current (DC); AFM; EDX; Electroplating of Cu-Ni
• Rights: closedAccess
• License: http://purl.org/coar/access_right/c_14cb