Obtención y caracterización de películas delgadas de Cu/Ni sobre sustratos de zamak medante la técnica de corriente pulsante inversa

Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas Cu/Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamak, controlando los voltajes y tiempos de electrodeposición anódicos (VLow, TLow) y catódicos (VHigh, THigh), obteniendo como respuesta el...

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Autores:

Aperador Chaparro, William Arnulfo
Vera López, Enrique
Camargo López , Edwin Ariel
Laverde, Dionisio
Guerrero, John Wilver
Mora Parada, José Manuel
Álvarez, Miguel Ángel

Tipo de recurso:

Article of investigation

Fecha de publicación:

2006

Institución:

Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito

Repositorio:

Repositorio Institucional ECI

Idioma:

spa

OAI Identifier:

oai:repositorio.escuelaing.edu.co:001/2385

Acceso en línea:

https://repositorio.escuelaing.edu.co/handle/001/2385

Palabra clave:

Corriente pulsante inversa
Corriente directa
AFM
EDX
Electrodeposición de Cu-Ni
Pulsating Inverse Current (PRC)
Direct Current (DC)
AFM
EDX
Electroplating of Cu-Ni

Rights

closedAccess

License

http://purl.org/coar/access_right/c_14cb