Mejoramiento de vías terciarias, a través de la construcción de placa Huella en sectores rurales del Municipio de Morelia, Caquetá

El proyecto de mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en sectores rurales del municipio de Morelia, Caquetá, ejecutado por Danisa Ingeniería S.A.S., busca transformar significativamente la infraestructura vial local. Con una inversión estimada de $4,800 millones COP y un plazo de ejecución de seis (06) meses, este proyecto tiene como objetivo principal mejorar la conectividad y accesibilidad a comunidades rurales, beneficiando directamente a más de 5,000 habitantes de la región. La implementación de la placa huella no solo garantizará un acceso más seguro y eficiente durante todo el año, sino que también promoverá el desarrollo económico al facilitar el transporte de productos agrícolas y el acceso a servicios básicos como salud y educación. Danisa Ingeniería S.A.S., con su experiencia consolidada y compromiso con los más altos estándares de calidad, asume la gestión integral del proyecto desarrollándolo en 5 etapas: Etapa 1: Información de la Empresa; Etapa 2: Definición de la Matriz de Marco Lógico; Etapa 3: Proceso de Iniciación; Etapa 4: Proceso de Planeación; Etapa 5: Proceso de ejecución; Etapa 6: Proceso de Seguimiento y Control; Etapa 7: Proceso de Cierre.

• Fecha de publicación: 2024
• Institución: Universidad del Rosario
• Repositorio: Repositorio EdocUR - U. Rosario
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repository.urosario.edu.co:10336/43159
• Acceso en línea: https://repository.urosario.edu.co/handle/10336/43159
• Palabra clave: Gerencia de proyectos; Mejoramiento vial; Placa huella; Conectividad rural; Desarrollo económico; Project management; Road Improvement; Concrete trackway; Rural connectivity; Economic development
• License: Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International