Mejoramiento de vías terciarias, a través de la construcción de placa Huella en sectores rurales del Municipio de Morelia, Caquetá
El proyecto de mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en sectores rurales del municipio de Morelia, Caquetá, ejecutado por Danisa Ingeniería S.A.S., busca transformar significativamente la infraestructura vial local. Con una inversión estimada de $4,800 millones COP...
- Autores:
- Tipo de recurso:
- Fecha de publicación:
- 2024
- Institución:
- Universidad del Rosario
- Repositorio:
- Repositorio EdocUR - U. Rosario
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:repository.urosario.edu.co:10336/43159
- Acceso en línea:
- https://repository.urosario.edu.co/handle/10336/43159
- Palabra clave:
- Gerencia de proyectos
Mejoramiento vial
Placa huella
Conectividad rural
Desarrollo económico
Project management
Road Improvement
Concrete trackway
Rural connectivity
Economic development
- Rights
- License
- Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International