Control de un horno de reflujo utilizando una plataforma para sistemas embebidos Game Boy Advance
Se describe el control de un Horno de Reflujo, a bajo costo, para soldar tarjetas de circuitos impresos que contengan dispositivos de montaje superficial (SMT) sobre la plataforma Xport 2.0 para sistemas embebidos. El horno describe un perfil de temperatura que tiene varias etapas, de calentamiento,...
- Autores:
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Olmos Pardo, Felipe José
- Tipo de recurso:
- Trabajo de grado de pregrado
- Fecha de publicación:
- 2005
- Institución:
- Universidad de los Andes
- Repositorio:
- Séneca: repositorio Uniandes
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:repositorio.uniandes.edu.co:1992/22213
- Acceso en línea:
- http://hdl.handle.net/1992/22213
- Palabra clave:
- Controles programables - Diseño y construcción
Sistemas de control adaptable - Diseño y construcción
Controles programables - Procesamiento de datos
Ingeniería
- Rights
- openAccess
- License
- https://repositorio.uniandes.edu.co/static/pdf/aceptacion_uso_es.pdf
| Summary: | Se describe el control de un Horno de Reflujo, a bajo costo, para soldar tarjetas de circuitos impresos que contengan dispositivos de montaje superficial (SMT) sobre la plataforma Xport 2.0 para sistemas embebidos. El horno describe un perfil de temperatura que tiene varias etapas, de calentamiento, temperatura constante y de enfriamiento. Se explican detalladamente cada módulo del diseño, la selección de tecnología y la metodología usada. Además se propone una metodología para soldar dispositivos basados en tecnología Ball Grid Array (BGA). |
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