Análisis de propiedades morfológicas y ópticas de capas orgánicas transportadoras de huecos
En el presente trabajo, por medio de la técnica de evaporación térmica en alto vacío, se depositaron películas delgadas orgánicas bajo condiciones de depósito controladas como temperatura, tasa y espesor, con el fin de realizar un estudio que permita determinar las condiciones óptimas para el depósi...
- Autores:
-
Burgos Castro, Valeria
- Tipo de recurso:
- Fecha de publicación:
- 2019
- Institución:
- Universidad Nacional de Colombia
- Repositorio:
- Universidad Nacional de Colombia
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:repositorio.unal.edu.co:unal/76686
- Acceso en línea:
- https://repositorio.unal.edu.co/handle/unal/76686
http://bdigital.unal.edu.co/73357/
- Palabra clave:
- Semiconductores orgánicos
Evaporación térmica
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En el presente trabajo, por medio de la técnica de evaporación térmica en alto vacío, se depositaron películas delgadas orgánicas bajo condiciones de depósito controladas como temperatura, tasa y espesor, con el fin de realizar un estudio que permita determinar las condiciones óptimas para el depósito de este tipo de capas orgánicas. Se realizó el análisis de las propiedades morfológicas y ópticas de capas de 4–4’–N, N’–dicarbazole–biphenyl (CBP), en función de los parámetros de depósito por medio de perfilometría, microscopía electrónica de barrido (SEM) y espectrofotometría. Por espectrofotometría se determinó el índice de refracción y el coeficiente de extinción de las capas producidas a diferentes temperaturas y espesores. El estudio realizado permitió definir que las mejores condiciones se presentan cuando las películas son depositadas a una temperatura de 22◦C (ambiente) o de 40◦C. Finalmente, se fabricaron diodos orgánicos emisores de luz (OLEDs), bajo las mismas condiciones de depósito: El Dispositivo A usa CBP como capa transportadora de huecos, mientras que el Dispositivo B usa NPB. Así, del análisis del espectro de electroluminiscencia y de la gráfica Corriente vs Voltaje, se determinó que el material NPB puede presentar mejores propiedades de transporte de huecos que el CBP, ya que el Dispositivo B es el que presenta las mejores propiedades emisoras. |
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