Proceso de cicatrización de heridas de piel, campos endógenos y su relación con las heridas crónicas

Antecedentes. La cicatrización de heridas en piel es un proceso de alta complejidad orientado a recuperar la integridad del tejido, permitiendo su regeneración y restaurando sus funciones. Objetivo. Revisar los procesos de cicatrización normal y de heridas crónicas en la piel y su relación con las corrientes endógenas. Materiales y métodos. Se realizó una búsqueda de artículos en diferentes bases de datos, la cual se hizo con base en los títulos de términos médicos (Medical Subjects Headings) MESH, con la utilización de los vocablos “Wound Healing”, “Pressure Ulcer” y el subencabezado “Electrophysiology”, “Electric Stimulation” and “Skin”. Resultados. La alteración de factores intrínsecos o extrínsecos puede conducir a heridas crónicas, lo que se evidencia en cambios en el comportamiento bioeléctrico de la piel y sus características dieléctricas. La activación de la migración celular y, con esta, el proceso de cicatrización, mediante la generación de un estimulo eléctrico exógeno es posible en presencia de alteraciones de los campos endógenos. Conclusión. El proceso de cicatrización depende de múltiples factores tanto intrínsecos como extrínsecos, los cuales son fácilmente alterables. Para esto, es fundamental comprender a cabalidad el comportamiento de la piel ante una lesión y cuáles son los mecanismos que se alteran cuando se instaura una lesión crónica.

• Autores: Guarín Corredor, Claribeth; Quiroga Santamaría, Paola; Landinez Parra, Nancy Stella
• Tipo de recurso: Article of journal
• Fecha de publicación: 2013
• Institución: Universidad Nacional de Colombia
• Repositorio: Universidad Nacional de Colombia
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repositorio.unal.edu.co:unal/74483
• Acceso en línea: https://repositorio.unal.edu.co/handle/unal/74483; http://bdigital.unal.edu.co/38960/
• Palabra clave: Cicatrización de Heridas; Úlcera por Presión; Electrofisiología; Estimulación Eléctrica; Piel
• Rights: openAccess
• License: Atribución-NoComercial 4.0 Internacional