Diseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos
Este documento presenta el diseno e implementaci ˜ on de una plataforma modular ´ de tarjetas para el desarrollo de aplicaciones en sistemas embebidos, empleando el microcontrolador (MCU) de 32-bit desarrollado en la Escuela de Ingenier´ıa Electri- ´ ca, Electronica y de Telecomunicaciones de la Uni...
- Autores:
-
Salas Perez, Joe Rolando
Suarez Flechas, Felipe
- Tipo de recurso:
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- Fecha de publicación:
- 2018
- Institución:
- Universidad Industrial de Santander
- Repositorio:
- Repositorio UIS
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:noesis.uis.edu.co:20.500.14071/37847
- Palabra clave:
- Plataforma Modular
Risc-V
Chip-On-Board
Cob
Produccion´ En Masa.
Modular Platform
Risc-V
Chip-On-Board
Cob
Mass Production.
- Rights
- License
- Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)
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Design and implementation of a modular platform for the development of embedded systems. |
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Diseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos |
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Diseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos Plataforma Modular Risc-V Chip-On-Board Cob Produccion´ En Masa. Modular Platform Risc-V Chip-On-Board Cob Mass Production. |
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Plataforma Modular Risc-V Chip-On-Board Cob Produccion´ En Masa. |
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Este documento presenta el diseno e implementaci ˜ on de una plataforma modular ´ de tarjetas para el desarrollo de aplicaciones en sistemas embebidos, empleando el microcontrolador (MCU) de 32-bit desarrollado en la Escuela de Ingenier´ıa Electri- ´ ca, Electronica y de Telecomunicaciones de la Universidad Industrial de Santander ´ [1]. Para la fabricacion de la plataforma se plantea el uso del proceso de fabricación´ conocido como chip-on-board (CoB), con el objetivo de evitar los costos de encapsulado del die del circuito integrado, realizando el montaje del die directamente sobre la PCB. En cada cap´ıtulo se presenta un reto presentado durante la fabricacion de ´ la plataforma y el proceso que se siguio para dar solución a cada reto. El primer ´ reto consiste en el diseno de la plataforma garantizando la conexi ˜ on y comunicación´ entre las tarjetas, sin perjudicar el numero de permutaciones posibles al conectar ´ las cuatro tarjetas que conforman la plataforma. El segundo reto corresponde al prototipado rapido local oén-house con el fin de disminuir los costos y tiempos de fabricacion de PCBs, por lo que se hace uso por primera vez de herramientas de ´ prototipado in-house en la Universidad Industrial de Santander para la implementacion de CoB. Finalmente, se propone sigue el proceso de fabricación en masa de ´ 100 PCBs de la tarjeta principal en Shenzhen, China. |
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