Diseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos

Este documento presenta el diseno e implementaci ˜ on de una plataforma modular ´ de tarjetas para el desarrollo de aplicaciones en sistemas embebidos, empleando el microcontrolador (MCU) de 32-bit desarrollado en la Escuela de Ingenier´ıa Electri- ´ ca, Electronica y de Telecomunicaciones de la Universidad Industrial de Santander ´ [1]. Para la fabricacion de la plataforma se plantea el uso del proceso de fabricación´ conocido como chip-on-board (CoB), con el objetivo de evitar los costos de encapsulado del die del circuito integrado, realizando el montaje del die directamente sobre la PCB. En cada cap´ıtulo se presenta un reto presentado durante la fabricacion de ´ la plataforma y el proceso que se siguio para dar solución a cada reto. El primer ´ reto consiste en el diseno de la plataforma garantizando la conexi ˜ on y comunicación´ entre las tarjetas, sin perjudicar el numero de permutaciones posibles al conectar ´ las cuatro tarjetas que conforman la plataforma. El segundo reto corresponde al prototipado rapido local oén-house con el fin de disminuir los costos y tiempos de fabricacion de PCBs, por lo que se hace uso por primera vez de herramientas de ´ prototipado in-house en la Universidad Industrial de Santander para la implementacion de CoB. Finalmente, se propone sigue el proceso de fabricación en masa de ´ 100 PCBs de la tarjeta principal en Shenzhen, China.

• Autores: Salas Perez, Joe Rolando; Suarez Flechas, Felipe
• Tipo de recurso: http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
• Fecha de publicación: 2018
• Institución: Universidad Industrial de Santander
• Repositorio: Repositorio UIS
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:noesis.uis.edu.co:20.500.14071/37847
• Acceso en línea: https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/37847; https://noesis.uis.edu.co
• Palabra clave: Plataforma Modular; Risc-V; Chip-On-Board; Cob; Produccion´ En Masa.; Modular Platform; Risc-V; Chip-On-Board; Cob; Mass Production.
• License: Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)