Simulación del proceso de pre-engaste de anillos con esmeraldas colombianas analizando la variación de los perfiles de temperatura teniendo en cuenta condiciones de transferencia de calor utilizando el software solidcast

Este proyecto tiene como fin simular los posibles comportamientos presentados por una aleación y una esmeralda pre-engastada durante el proceso de microfundición, en el cual se tienen en cuenta la implementación de diferentes materiales para el molde refractario tales como: circonita, cromita y arena sílice, y un tipo de aleación en base oro agregado a la base de datos del programa de simulación solidcast 8. Se diseñó un sistema de llenado con el fin de aumentar el gradiente de temperatura del metal fundido en los puntos críticos en los que exista el contacto de éste con la esmeralda durante la colada; para lo cual se trabajó con una variación en el sistema de colada, incrementando el número de ataques de uno a dos y tres, y se realizando una modificación del bebedero convencional por uno cuyas secciones son variables. Se espera que la modificación del sistema ayude a disipar gran cantidad de calor del metal fundido antes que este entre en contacto con la gema para evitar los posibles daños que sufre la esmeralda cuando es sometida a temperaturas elevadas, como lo son la aparición de grietas, fracturas, perdidas de color y de propiedades fisicoquímicas que determinan el valor de dichas piedras preciosas

• Autores: Fonseca Chacón, Diego Fernando; Pinzon Fernández, Karen Lizeth
• Tipo de recurso: http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
• Fecha de publicación: 2015
• Institución: Universidad Industrial de Santander
• Repositorio: Repositorio UIS
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:noesis.uis.edu.co:20.500.14071/33287
• Acceso en línea: https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/33287; https://noesis.uis.edu.co
• Palabra clave: Diseño Cad/Cam; Modelado Computarizado; Transferencia De Calor Por Conducción; Convección; Perfiles De Temperatura De Llenado Y Solidificación.; Design Cad / Cam; Computer Modeling; Heat Transfer By Conduction; Convection; Temperature Profiles Filling And Solidification.
• License: Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)