Recubrimiento de mallas metalicas de acero inoxidable con silica por electrodeposicion utilizando el metodo sol-gel

Las soluciones sol-gel preparadas para formar los recubrimientos de sílica se realizaron a partir de geles monofásicos empleando como precursores tetraetilortosilicato (TEOS) y una solución de etanol-agua (C2H5OH-H2O) en condiciones básicas. Como substrato se emplearon mallas de acero inoxidable AISI 304, las cuales fueron desengrasadas primero en una solución jabonosa y posteriormente en baño de ultrasonido a temperatura ambiente. Se realizaron pruebas para establecer el rango de tensión de la solución y el pH del medio. Se estudiaron los parámetros físicos asociados a la EPD, tales como el tiempo de deposición, corriente y temperatura, manteniendo los demás parámetros del proceso constantes tales como la tensión, la agitación, el pH, la concentración de la solución y la distancia entre electrodos. El secado de las mallas se llevo a cabo bajo condiciones normales de presión y temperatura, posteriormente los recubrimientos se han caracterizado mediante microscopía óptica, calcinado e impacto. Se encontró que a determinadas temperaturas y tiempos de deposición se obtiene el depósito con mayor homogeneidad, sin fisuras superficiales aparentes, con buena adherencia y buena resistencia a altas temperaturas. El objetivo del trabajo fue simular los monolitos tipo espuma para que en un futuro el sistema mallaŒmonolito se utilice como catalizador o soporte de catalizador.

• Autores: Barrera Navarro, Aura Victoria; Gallardo Vega, Lizeth Paola
• Tipo de recurso: http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
• Fecha de publicación: 2004
• Institución: Universidad Industrial de Santander
• Repositorio: Repositorio UIS
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:noesis.uis.edu.co:20.500.14071/16097
• Acceso en línea: https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/16097; https://noesis.uis.edu.co
• Palabra clave: Electrodeposición (EPD); Sol; Gel; Sílica; Monolitos.; Electrodeposition (EPD); Sol-gel; Silica; Monoliths.
• License: Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)