Sistema de adquisición y adecuación de señales eléctricas para el control y monitorización del módulo semiteach-igbt de semikron
Este trabajo describe la implementación de un sistema de adquisición de señales eléctricas de tensión y corriente para las tarjetas de control Texas Instruments TMS320F2812 de punto fijo y la tarjeta DSPACE 1104; y a su vez el diseño de un sistema para la adecuación y aislamiento de las señales de c...
- Autores:
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Meneses Agresoth, Victor Elias
Almeyda Rueda, Jaime Armando
- Tipo de recurso:
- http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
- Fecha de publicación:
- 2014
- Institución:
- Universidad Industrial de Santander
- Repositorio:
- Repositorio UIS
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:noesis.uis.edu.co:20.500.14071/30353
- Palabra clave:
- Módulo Semiteach-Igbt De Semikron
Inversor De Potencia
Adecuación Y Adquisición De Señales
Semiteach-Igbt Module Semikron
Power Inverter
Inverter
Adequacy And Acquisition Of Signals
- Rights
- License
- Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)
Summary: | Este trabajo describe la implementación de un sistema de adquisición de señales eléctricas de tensión y corriente para las tarjetas de control Texas Instruments TMS320F2812 de punto fijo y la tarjeta DSPACE 1104; y a su vez el diseño de un sistema para la adecuación y aislamiento de las señales de control de los IGBT del módulo SEMITEACH-IGBT. Durante este proceso se simularon y probaron individualmente todos los circuitos que integran las etapas de adquisición y sensado de los parámetros eléctricos. Por un lado se implementó una etapa correspondiente a las fuentes de alimentación de los sensores y el sistema de adecuación y aislamiento, utilizando topologías basadas en puentes rectificadores completos con diferentes reguladores según el tipo de tensión continua requerida a la salida. Asimismo se diseñaron las etapas de sensado y aislamiento para el control y monitorización del módulo SEMITEACH IGBT, contando cada una de estas con arreglos circuitales que permiten que desempeñen dicha función. Para el desarrollo de cada uno de estos módulos se contó con documentación obtenida de proyectos de grado anteriores, artículos y libros de texto especializados. Las pruebas individuales permitieron caracterizar cada circuito para encontrar los valores máximos de tensión y corriente soportados por cada uno de los dispositivos. Luego de haber analizado el comportamiento y las limitaciones de cada uno de los circuitos, se procedió a implementar el circuito final: se diseñaron los circuitos impresos (PCB, Printed Circuit Board) tanto los que corresponden a los sensores de corriente, como los de tensión, así como para la etapa de adecuación y aislamiento y la etapa de alimentación, realizando las respectivas pruebas a cada circuito impreso bajo condiciones similares a las de operación real. |
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