Propuesta de diseño geometrico tipo placa huella para vía terciaria en la vereda el Hospicio del municipio de la Mesa Cundinamarca.

El presente proyecto se basa en el levantamiento topográfico planimétrico ue permita la interconexión entre la vereda el Hospicio del municipio de la Mesa con la vía que comunica a la inspección de la Gran Vía del municipio de Tena Cundinamarca con Bogotá Colombia. Dicha propuesta se plantea en la r...

Full description

Autores:
Tipo de recurso:
Trabajo de grado de pregrado
Fecha de publicación:
2019
Institución:
Universidad Distrital Francisco José de Caldas
Repositorio:
RIUD: repositorio U. Distrital
Idioma:
spa
OAI Identifier:
oai:repository.udistrital.edu.co:11349/23283
Acceso en línea:
http://hdl.handle.net/11349/23283
Palabra clave:
Diseño Geométrico
Levantamiento topográfico
Georreferenciación
Propuesta de diseño
Tecnología en topografía - Tesis y disertaciones Académicas
Vías terciarias - Vereda El Hospicio (La Mesa, Cundinamarca, Colombia)
Vías terciarias - Vereda El Hospicio (La Mesa, Cundinamarca, Colombia) - Diseño geométrico
Vías terciarias - Vereda El Hospicio (La Mesa, Cundinamarca, Colombia) - Levantamiento topográfico
Geometric design
Topographic survey
Georeferencing
Design proposal
Rights
License
Atribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional
Description
Summary:El presente proyecto se basa en el levantamiento topográfico planimétrico ue permita la interconexión entre la vereda el Hospicio del municipio de la Mesa con la vía que comunica a la inspección de la Gran Vía del municipio de Tena Cundinamarca con Bogotá Colombia. Dicha propuesta se plantea en la recolección y ajuste de los datos topográficos necesarios a la hora realizar el levantamiento topográfico. Dicha propuesta se elabora en la medida de que se hace latente falta de conexión de las unidades productivas del país con los centros poblados por la falta de infraestructura vial, la cual impide que un país con una actividad y privilegio agronómico como lo es Colombia, explote toda su capacidad productiva en aras a un crecimiento económico y social tan necesario para las condiciones de vida actuales en el país. Además de las problemáticas de las infraestructuras viales aledañas. Problemáticas que corresponden a los movimientos en masa en la vía que comunica el centro poblado de la Gran Vía con el caserío de la Esperanza y el municipio de Cachipay. Está remoción en masa corresponde al deslizamiento y hundimiento de media banca de calzada de la vía que comunica estos lugares haciendo reducción a un carril ocasionando retrasos en el flujo libre de los volúmenes de tránsito. Cabe resaltar que es tan amplia la problemática en la infraestructura vial del país que estas vías corresponden al 69.4% de la malla vial total a nivel nacional y según informes solo el 25% de las vías terciarias están en buen estado. De dicho 25% el 6% están pavimentadas, el 70% están afirmadas y el 24 % restante son caminos de herradura polvorientos e inseguros. Es por ello que a raíz de ver la compleja situación en materia de infraestructura vial veredal se plantea el actual proyecto. Este proyecto pretende realizar un Levantamiento Topográfico y un circuito de Nivelación de la zona actual para dar las herramientas necesarias que permitan hacer el Diseño Geométrico sobre el corredor a intervenir con aproximadamente 1000 metros longitudinales, donde la propuesta de diseño permita la circulación del tráfico vehicular y peatonal de una manera segura, cómoda y eficiente para los habitantes de la zona. El levantamiento Topográfico se fundamenta en la normativa que dicta la metodología y requerimientos técnicos necesarios para la realización del mismo tales como la Georreferenciación del proyecto, la generación de curvas de nivel, abscisado, condiciones de la vía actual, perfiles transversales y longitudinales de la topografía actual del terreno etc.