Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión

RESUMEN: El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.

• Autores: Marín Calle, Diana Milena; Gómez Botero, Maryory Astrid; Mira Betancur, Rodolfo; Echeverría Echeverría, Félix
• Tipo de recurso: Article of investigation
• Fecha de publicación: 2008
• Institución: Universidad de Antioquia
• Repositorio: Repositorio UdeA
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:bibliotecadigital.udea.edu.co:10495/26365
• Acceso en línea: http://hdl.handle.net/10495/26365
• Palabra clave: Deterioración de materiales; Materials - deterioration; Circuitos electrónicos; Electronic circuits; Control de la corrosión; Corrosion control
• Rights: openAccess
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