Estabilización de mezclas policloruro de vinilo/poliestireno con una montmorillonita modificada

RESUMEN: Se analizó la resistencia al desmezclado del sistema heterogéneo policloruro de vinilo (PVC)/poliestireno (PS) en presencia de una arcilla comercial modificada (Cloisite 10A, C10A). Las mezclas se prepararon usando tetrahidrofurano (THF) como solvente. La organoarcilla C10A se concentró en...

Full description

Autores:
Oliva, Haydée
Ysea, Ángel
Echeverri Zapata, David Alexander
Ríos, Luis Alberto
Tipo de recurso:
Article of investigation
Fecha de publicación:
2018
Institución:
Universidad de Antioquia
Repositorio:
Repositorio UdeA
Idioma:
spa
OAI Identifier:
oai:bibliotecadigital.udea.edu.co:10495/13284
Acceso en línea:
http://hdl.handle.net/10495/13284
Palabra clave:
Compatibilización
Distribución de arcilla.
Nanocompuestos
Polimezcla
Clay distribution
Compatibilization
Nanocomposites
Polyblend
Rights
openAccess
License
Atribución-NoComercial-SinDerivadas 2.5 Colombia
Description
Summary:RESUMEN: Se analizó la resistencia al desmezclado del sistema heterogéneo policloruro de vinilo (PVC)/poliestireno (PS) en presencia de una arcilla comercial modificada (Cloisite 10A, C10A). Las mezclas se prepararon usando tetrahidrofurano (THF) como solvente. La organoarcilla C10A se concentró en la fase rica en PVC, a pesar de la similitud estructural entre los modificadores orgánicos de la arcilla y el PS. La localización de la arcilla tuvo un efecto significativo en la estabilidad de las mezclas. A diferencia de cuando la arcilla se ubicó en la fase dispersa rica en PVC, la presencia de la organoarcilla en el PVC como fase continua, previno el desmezclado espontáneo, redujo el tamaño de los dominios dispersos de PS y promovió la adhesión interfacial. El incremento en el espaciamiento basal observado en los difractogramas, es consistente con la intercalación de cadenas poliméricas entre las láminas de arcilla. Las micrografías obtenidas por TEM revelaron la coexistencia de estructuras exfoliadas, intercaladas y de tactoides.