Proyecto de investigación corte e instalación sellos de junta para pavimentos y pisos industriales

El desarrollo de infraestructura en nuestro país es el eje fundamental del desarrollo y la economía, especialmente la ejecución de obras viales, en el momento se están ejecutando las vías 4G y se tienen proyectado las vías 5G, en el caso de Bogotá la alcaldía y el IDU adelanta la construcción de nuevas troncales, adecuación y mantenimiento vial con una inversión de 6.7 billones de pesos para este año. Por esta razón la especialización en uno de los procesos de construcción en vías es fundamental, permite agilizar procesos, establecer tareas, como siguiendo una secuencia lógica. Obteniendo un resultado en menor tiempo cumpliendo con las especificaciones técnicas y lo más importante preservar la vida útil en los pavimentos rígidos. Evitándole también la aparición de patologías como lo es ruptura, efecto bombeo, desportilla miento y escalonamiento creando un deterioro progresivo en la placa que afectara seriamente la vía, generando caos vial y aumentando los costos de mantenimientos o en otro caso el reemplazado de una nueva loza , Así como nosotros nos especializamos en este proceso exigimos que una placa o vía a intervenir cumpla con todos los requerimientos exigidos por el invias o el IDU. Además de capacitar a nuestro personal, combinamos la tecnología con la máquina de corte permitiéndonos generar un corte más recto y preciso a través de una guía de sensores desarrollando una actividad mucho más rápida. Efectuado el corte se instalará el sello de junta. Permitiendo disminución en los tiempos de ejecución durante el desarrollo de corte, que es la parte más importante en el desarrollo de una vía, ya que protege la losa de las diferentes fuerzas como tracción compresión, ejercida por los vehículos que representa una carga viva constante. El planteamiento que se desarrolla cumple con el objetivo de preservar las vías, realizar actividades en menor tiempo y garantiza una economía en futuros mantenimientos

• Autores: Nobles Jiménez, Deydis Daniel; Rincón Alape, Jhon Jairo; Ortiz Ramírez, Jeysy Alejandro
• Tipo de recurso: Trabajo de grado de pregrado
• Fecha de publicación: 2021
• Institución: Colegio Mayor de Cundinamarca
• Repositorio: Repositorio Colegio Mayor de Cundinamarca
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repositorio.unicolmayor.edu.co:unicolmayor/3628
• Acceso en línea: https://repositorio.unicolmayor.edu.co/handle/unicolmayor/3628
• Palabra clave: Infraestructura; Construcción; vías 4G; Segmento; Innovación
• Rights: closedAccess
• License: Universidad Colegio Mayor de Cundinamarca, 2021