Avances y desafíos en ciencia y tecnología: para el desminado y el desarrollo de soluciones basadas en ingeniería

El Congreso Internacional de Ingeniería CIIUEAN ha proporcionado una plataforma para explorar las tendencias emergentes y las mejores prácticas en diversas disciplinas de la ingeniería. Desde la ingeniería de producción hasta la ingeniería de sistemas, este congreso ha permitido la convergencia de ideas y soluciones innovadoras que abordan los desafíos contemporáneos en la infraestructura, la tecnología de la información, la sostenibilidad, entre otras. Este libro de memorias es un resultado del arduo trabajo y la dedicación de todos los participantes. Los trabajos aquí presentados no solo reflejan la diversidad y profundidad de los temas discutidos, sino también el compromiso de la comunidad académica y profesional con el avance del conocimiento y la búsqueda de soluciones prácticas y efectivas.

• Autores: da Silva Júnior, Leonel Mariano; Bolaños Velasco, Francy Maribel; Rodríguez Barrera, José Luis; Morales Arias, Juan Pablo; Alvarado Acosta, Didier Haid; Givisiez Neri, Everton; Vega Uribe, Jesús Antonio; Acero Ocampo, Wilmer; Lozada Franco, Edwin; Díaz Garzón, Fabian; Nobara, Ricardo; Stokes, Rob; Blanco, Ana; González-Delgado, Ángel Darío; Pájaro-Gómez, Nórida; Villalobos Romero, Anyi Paola; León Pulido, Jeffrey; Lerma Celada, Joan Mateo; Clavijo Pataquiva, Laura Daniela; Plaza Reina, Geraldine; Vargas Olarte, Sebastián; Rivera León, Laura Valentina
• Tipo de recurso: Book
• Fecha de publicación: 2024
• Institución: Universidad EAN
• Repositorio: Biblioteca Digital Minerva - Repositorio EAN
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repository.universidadean.edu.co:10882/13919
• Acceso en línea: http://hdl.handle.net/10882/13919; https://doi.org/10.57793/9789587567182
• Palabra clave: Ingeniería militar; Minas - Medidas de seguridad; Tecnología de la información; Sostenibilidad; Aptitud creadora en tecnología; Military engineering; Mines - Security measures; Information technology; Sustainability; Creative aptitude in technology
• License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/co/