Diseño y construcción de un prototipo automático para el empaque tipo stick pack de tres vías para panela pulverizada.
El prototipo de empaque de tres vías en stick pack, está acompañado de un sistema de secado de panela, que garantiza menos del 3% de humedad, condición que evita obstrucciones en el momento de dosificar la panela. (Apartes del texto).
- Autores:
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Gamboa Contreras, Wilson
- Tipo de recurso:
- Investigation report
- Fecha de publicación:
- 2012
- Institución:
- Ministerio de Ciencia, Tecnología e Innovación
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- Palabra clave:
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Gamboa Contreras, Wilsonaf3fcd979c538eb7d095629b76f189b0-1Fundación Universitaria de San Gil UNISANGIL (Santander, Colombia)COL0001389 - IDENTUS Grupo de innovación y Desarrollo Tecnológico de UNISANGILIDENTUSColombia2010-20122019-10-08T22:32:34Z2020-12-18T00:25:58Z2019-10-08T22:32:34Z2020-12-18T00:25:58Z2012-11-08https://colciencias.metadirectorio.org/handle/11146/39470ColcienciasRepositorio Colcienciashttp://colciencias.metabiblioteca.com.coEl prototipo de empaque de tres vías en stick pack, está acompañado de un sistema de secado de panela, que garantiza menos del 3% de humedad, condición que evita obstrucciones en el momento de dosificar la panela. (Apartes del texto).41 páginas.spaInforme;Diseño y construcción de un prototipo automático para el empaque tipo stick pack de tres vías para panela pulverizada.Informe de investigaciónhttp://purl.org/coar/resource_type/c_18wshttp://purl.org/coar/resource_type/c_93fcTextinfo:eu-repo/semantics/reporthttps://purl.org/redcol/resource_type/PIDinfo:eu-repo/semantics/submittedVersionhttp://purl.org/coar/version/c_71e4c1898caa6e32info:eu-repo/semantics/submittedVersioninfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/EmbalajeMateriales para empaquesPanela - Productos - ComercializaciónPanela - EmbalajeAutomatizaciónEmpaqueHumedadPanela PulverizadaStick PackEstudiantes, Profesores, Comunidad científica colombiana, etc.1278-502-26841277-2010Departamento Administrativo de Ciencia, Tecnología e Innovación [CO] ColcienciasPrograma Nacional en Ciencias AgropecuariasObjetivo General : Diseñar y construir un prototipo automático para empaque tipo stick pack de tres vías para panela pulverizada.Objetivos Específicos : 1. Caracterizar el comportamiento de las variables físicas que intervienen en el proceso de empaque de la panela pulverizada.Objetivos Específicos : 2. Diseñar y modelar sistemas y/o algoritmos de control necesarios en el proceso de empaque de panela pulverizada.Objetivos Específicos : 3. Construir el prototipo a partir del diseño estructural y la configuración del sistema de instrumentación necesario para el control de las variables físicas que inciden en el empaque de la panela pulverizada.Objetivos Específicos : 4. Realizar las pruebas de verificación de parámetros físicos necesarios para garantizar la homogenización del producto.PublicationORIGINAL127850226841 20122430154422.pdf127850226841 20122430154422.pdfInforme Técnico Final y Financieroapplication/pdf9570368https://repositorio.minciencias.gov.co/bitstreams/c4fbac7d-fa11-4d5a-b7a2-66109578f7e5/download94fe19b245d2858effb7048ab5d2c7b5MD51LICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-814798https://repositorio.minciencias.gov.co/bitstreams/bb0b414f-2098-4dc9-9d31-56d8c7a0257b/download88794144ff048353b359a3174871b0d5MD52license.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-80https://repositorio.minciencias.gov.co/bitstreams/f8a33284-55f6-4022-91c8-b7539e123079/downloadd41d8cd98f00b204e9800998ecf8427eMD55TEXT127850226841 20122430154422.pdf.txt127850226841 20122430154422.pdf.txtExtracted texttext/plain41https://repositorio.minciencias.gov.co/bitstreams/3b223212-ad6a-4803-a43d-a6eaa21ca6b5/download884e307a96265ab0e1bf7bcc1f89c892MD53THUMBNAIL127850226841 20122430154422.pdf.jpg127850226841 20122430154422.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg12530https://repositorio.minciencias.gov.co/bitstreams/b2df2746-17e1-4369-9860-d99a8134d205/download5155b8ce0f933a5a73eb99578060aabdMD5420.500.14143/39470oai:repositorio.minciencias.gov.co:20.500.14143/394702023-11-29 17:42:43.584restrictedhttps://repositorio.minciencias.gov.coRepositorio Institucional de Mincienciascendoc@minciencias.gov.co |
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