Obtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa

Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas Cu -Ni en forma de bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómic...

Full description

Autores:
Aperador Chaparro, William Arnulfo
Vera López, Enrique
Tipo de recurso:
Article of investigation
Fecha de publicación:
2006
Institución:
Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito
Repositorio:
Repositorio Institucional ECI
Idioma:
spa
OAI Identifier:
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Acceso en línea:
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Palabra clave:
Corriente pulsante inversa
Película delgadas
Electrodeposición
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Corrosión
Current pulsant inverse
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description Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas Cu -Ni en forma de bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómica (AFM) permitiendo identificar que las películas obtenidas con corriente pulsante inversa son más densas y de mejor granulometría que las de las otras dos técnicas. Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las películas se utilizó las técnicas EIS y TAFEL. Aquí se observo de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos de menor porosidad e incrementa la resistencia a las corrosión de las películas obtenidas.
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Aquí se observo de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos de menor porosidad e incrementa la resistencia a las corrosión de las películas obtenidas.This work shows the implementation of the of the technologies of current pulsant inverse, pulse direct current and direct current for electrodeposition thin films Cu-Ni in double-layer shape on Zamak substrate. The morphologic analysis was realized using microscopy of atomic force (AFM) allowing to identify that the films obtained with inverse current pulsant are denser and of better grain that those of other two technologies. To evaluate the protective power anticorrosive of the thin films there was in use the technique EIS and TAFEL. Here I observe in the same way as the deposition using the inverse current pulsant technique generates deposits of minor porosity and increases the resistance to the corrosion of the obtained films.4 páginasapplication/pdfspaUniversidad Tecnológica de PereiraColombiahttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/info:eu-repo/semantics/openAccessAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)http://purl.org/coar/access_right/c_abf2https://revistas.utp.edu.co/index.php/revistaciencia/article/view/6569Obtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversaArtículo de revistainfo:eu-repo/semantics/publishedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_2df8fbb1Textinfo:eu-repo/semantics/articlehttp://purl.org/redcol/resource_type/ARThttp://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a8536430361XIIN/AScientia et TechnicaA. KENNEETH GRAHAM., electroplating engineering handbook, 2 ed. New York, reinhold publishing 1967.Bard, A. J. & Faulkner, L. R. “Electrochemical Methods”, New York,John Wiley & Sons, (1980).Blum W. & Hogaboom G.B. Galvanotecnia y galvanoplastia. 3 ed. México Compañía editorial continental S.A.1986.Blum W. & Hogaboom G.B. Galvanotecnia y galvanoplastia. 3 ed. México Compañía editorial continental S.A.1986.Glenn 0. Mallory. “The Fundamental Aspects Of Electroless Nickel Plating”. Journal of Electrochemical v 45, pp. 136-139. (1997).Langford K. “Análisis de baños electrolíticos”. 1 ed. Madrid. Editorial Aguilar. 1963.Jelena. B.B. “Electrochemical deposition and characterization of zinc – nickel alloys by direct and pulse current”. Journal of university of Belgrade, v 2, n1. pp 32-39. 2002.Moler J.B. “Electroplating for the metallurgy, engineer and chemist”. Estates unites. Chemical publications. 1951.N. V. Mandich, “Pulse and pulse - reverse electroplating”, New York HBM Engineering Co. 1998. [10]R Mishra and R Balasubramaniam, Corrosion Science, v6 pp 46-49. 2003.Corriente pulsante inversaPelícula delgadasElectrodeposiciónEISCorrosiónCurrent pulsant inverseThin filmsNickelElectrodepositionEISCorrosionTHUMBNAILObtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa.pdf.jpgObtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa.pdf.jpgGenerated Thumbnailimage/jpeg16885https://repositorio.escuelaing.edu.co/bitstream/001/2388/4/Obtenci%c3%b3n%20de%20electrorecubrimientos%20de%20cobre-n%c3%adquel%20depositados%20sobre%20substratos%20de%20zamak%20por%20medio%20de%20la%20t%c3%a9cnica%20de%20corriente%20pulsante%20inversa.pdf.jpg06012a707dd6f0bb2f06332bb7a0ecf7MD54open accessTEXTObtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa.pdf.txtObtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa.pdf.txtExtracted texttext/plain15311https://repositorio.escuelaing.edu.co/bitstream/001/2388/3/Obtenci%c3%b3n%20de%20electrorecubrimientos%20de%20cobre-n%c3%adquel%20depositados%20sobre%20substratos%20de%20zamak%20por%20medio%20de%20la%20t%c3%a9cnica%20de%20corriente%20pulsante%20inversa.pdf.txtfdb77001df0405bd7604c7361e06aa24MD53open accessLICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; 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