Obtención de electrorecubrimientos de cobre-níquel depositados sobre substratos de zamak por medio de la técnica de corriente pulsante inversa

Este trabajo muestra la implementación de las técnicas de corriente pulsante inversa, corriente pulsante directa y corriente directa para electrodepositar películas delgadas Cu -Ni en forma de bicapa sobre sustratos de Zamak. El análisis morfológico se realizó utilizando microscopia de fuerza atómica (AFM) permitiendo identificar que las películas obtenidas con corriente pulsante inversa son más densas y de mejor granulometría que las de las otras dos técnicas. Para evaluar la potencia protectora anticorrosivas de las películas se utilizó las técnicas EIS y TAFEL. Aquí se observo de igual manera que la deposición utilizando la técnica de corriente pulsante inversa genera depósitos de menor porosidad e incrementa la resistencia a las corrosión de las películas obtenidas.

• Autores: Aperador Chaparro, William Arnulfo; Vera López, Enrique
• Tipo de recurso: Article of investigation
• Fecha de publicación: 2006
• Institución: Escuela Colombiana de Ingeniería Julio Garavito
• Repositorio: Repositorio Institucional ECI
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:repositorio.escuelaing.edu.co:001/2388
• Acceso en línea: https://repositorio.escuelaing.edu.co/handle/001/2388; https://doi.org/10.22517/23447214.6569; https://revistas.utp.edu.co/index.php/revistaciencia/article/view/6569
• Palabra clave: Corriente pulsante inversa; Película delgadas; Electrodeposición; EIS; Corrosión; Current pulsant inverse; Thin films; Nickel; Electrodeposition; EIS; Corrosion
• Rights: openAccess
• License: https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/