Niveles de bioelectricidad en amalgamas con y sin base intermedia
Introducción y objetivos: los nuevos materiales estéticos no han ocasionado el abandono de las obturaciones de amalgama, es por eso que es importante proponer elementos que le den longevidad a las restauraciones El propósito de este estudio fue determinar la relación entre los niveles de bioelectric...
- Autores:
-
Domínguez , John Alexis
Ortega, Diana Carolina
Cabrera, Elizabeth
- Tipo de recurso:
- Contribution to the magazine
- Fecha de publicación:
- 2009
- Institución:
- Universidad Cooperativa de Colombia
- Repositorio:
- Repositorio UCC
- Idioma:
- OAI Identifier:
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- Acceso en línea:
- https://hdl.handle.net/20.500.12494/53364
- Palabra clave:
- Obturación de amalgama
Corrosión
Amalgam filling
Corrosion
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Introducción y objetivos: los nuevos materiales estéticos no han ocasionado el abandono de las obturaciones de amalgama, es por eso que es importante proponer elementos que le den longevidad a las restauraciones El propósito de este estudio fue determinar la relación entre los niveles de bioelectricidad y la presencia de base intermedia en obturaciones de amalgama Materiales y métodos: el presente estudio es un diseño de tipo descriptivo transversal, la población de estudio se conformó por un total de 30 obturaciones de pacientes que fueron atendidos en la Clínica Odontológica de la Universidad Cooperativa de Colombia de la ciudad de Pasto en el segundo semestre académico de 2007: los niveles de bioelectricidad se midieron en microamperios con un tester Techma TM-086 en sensibilidad de 20 μA Resultados: el mayor promedio de bioelectricidad lo generaron las restauraciones de amalgama que no presentaron base intermedia con un promedio de 0,02867 µA (Mann-Whitney - p=0,081) con respecto a las que tenían base intermedia con un promedio de -0,07133 μA, y la marca de amalgama que más bioelectricidad generó fue la New Stetic con un promedio de 0,01535 µA (Kruskal wal- lis - p=0,008) con respecto a SDI con un promedio de -0,1683 μA y Kerr con un promedio de -0,098 µA Conclusiones: la bioelectricidad disminuye en las obturaciones de amalgamas cuando presentan bases intermedias. |
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1. Philiphs RW. La ciencia de los materiales dentales. Houston: Interamericana Mc Graw- Hill; 1998. p. 193-196. 2. Berry TG, Summitt JB, Chung AHK, Osborne JW. Amalgam at the new millennium. JADA. 1998; 129: 1547-1556. 3. Leinfelder K. Current developments in dentin bonding systems: major progress found in today's products. JADA. 1993; 124: 40-2. 4. Li J, Beetzen MV, SundströÈm F. Strength and setting behavior of resin-modied glass ionomer cements. Acta Odontolologica Scan- dinavica. 1995; 53: 311-7. 5. Mumford JM. Electrolytic action in the mouth and its relationship to pain. J Dent Res. 1957; 36: 632-40. 6. Richard SW, Gardiner W, Gelsomina I, Nikhil KS. Galvanic interaction between gold and amalgam. JADA. 2003; 134: 1463- 1467. 7. Okada K, Tosaki S, Hirota K, Hume WR. Sur- faces hardness change of restorative filling materials stored in saliva. Dental Materials. 2001; 17: 34-39. 8. BraÈnnstrom M, Nyborg H. Pulpal reaction to composite resin restorations. J Prosth Dent. 1972; 27: 181-189. 9. Cox CF. Biocompatibility of dental materials in the absence of bacterial infection. Oper Dent. 1987; 12: 146-152. 10. Akimoto N, Momoi Y, Kohno A, Suzuki S, Otsuki S Suzuki S et al. Biocompatibility of Clearl Liner Bond and Clearl AP-X system on nonexposed and exposed primate teeth. Quint Int. 1998; 29: 177-188. 11. Sunico MC, Shinkai KK. Two year clinical per- formance of occlusal and cervical GIOMER restorations. Operative Dent. 2005; 30(3): 282-289. 12. Guzmán HJ. Biomateriales odontológicos de uso clínico. 4 ed. Bogotá: ECOE Ediciones; 2006. p. 100-101. 13. Domínguez JA, Mafla AC, Pasaje MB, Daza JA, Rosero LS. Niveles de bioelectricidad en restau- raciones de amalgamas. Rev CES Odontología. 2008; 21(1): 46. 14. Nomoto S, Ano M, Onese H. Microprobe for measurement of corrosion of metallic restoration of in mouth. Journal of Dental Research. 1979: 658-678. 15. Anusavice KJ. Phillip's science of dental ma- terials. 10th ed. Philadelphia: WB Saunders Company; 1996. p. 347-348. 16. McCabe, J.F. Aplied dental materials. 7th ed. London: Buttler & Tanner Ltd.; 1990. p. 1-27. 17. Kedici S.P, Alikilicarlasan M, Bayramoglu G, Gokdemir K. Corrosion behavior of dental metals and alloys different media. Journal of oral rehabilitation. 1998; 25: 800-808. 18. Sarkar NK, Greener EH. Electrochemical properties of cooper and gold containing dental amalgam. Journal of Oral Rehabilita- tion. 1975; 2: 157-164. 19. Yap AUJ, Blackwood DJ. Corrosion behavior of high copper dental amalgams. Journal of Oral rehabilitation. 2004; 31: 595-599. 20. Nakagawa M, Matsuya S, Ohta M. Effect of microstructure on the corrosion behavior of dental gold alloys. Journal of Materials Science. 1992; 103-114. |
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Revista Nacional de Odontología, 5(8), 8-11.Introducción y objetivos: los nuevos materiales estéticos no han ocasionado el abandono de las obturaciones de amalgama, es por eso que es importante proponer elementos que le den longevidad a las restauraciones El propósito de este estudio fue determinar la relación entre los niveles de bioelectricidad y la presencia de base intermedia en obturaciones de amalgama Materiales y métodos: el presente estudio es un diseño de tipo descriptivo transversal, la población de estudio se conformó por un total de 30 obturaciones de pacientes que fueron atendidos en la Clínica Odontológica de la Universidad Cooperativa de Colombia de la ciudad de Pasto en el segundo semestre académico de 2007: los niveles de bioelectricidad se midieron en microamperios con un tester Techma TM-086 en sensibilidad de 20 μA Resultados: el mayor promedio de bioelectricidad lo generaron las restauraciones de amalgama que no presentaron base intermedia con un promedio de 0,02867 µA (Mann-Whitney - p=0,081) con respecto a las que tenían base intermedia con un promedio de -0,07133 μA, y la marca de amalgama que más bioelectricidad generó fue la New Stetic con un promedio de 0,01535 µA (Kruskal wal- lis - p=0,008) con respecto a SDI con un promedio de -0,1683 μA y Kerr con un promedio de -0,098 µA Conclusiones: la bioelectricidad disminuye en las obturaciones de amalgamas cuando presentan bases intermedias.Introduction and objective: the new aesthetic materials have not caused amalgam fillings to be abandoned. For that reason it is important to give dental restorations the necessary elements to last The purpose of the following paper is to determine the relation between the bioelectricity levels and the presence of intermediate base in amalgam fillings. Materials and Methods: the following is a transversal descriptive study, carried out at Clínica Odontológica de la Universidad Cooperativa de Colombia (Dentistry Clinic at Cooperativa de Colombia University) in the second academic semester of 2007, taking 30 patients as the sample population. The bioelectricity levels were measured using a Techma tester TM-086 and a sensibility of 20 µA taking microamperes as the measurement unit. Results: the amalgam fillings with no intermediate base and a range of 0.02867 µA (Mann-Whitney - p=0.031) showed the highest bioelectricity levels in relation to the ones that had a -0.07133 µA The New Stetic amalgam filling produced the highest bioelectricity levels with an average of 0.01535 µA (Krustal wallis - p=0.008) in relation to SDI that showed an average of -0.1633 µA and Kerr with an average of -0.098 μA respectively. Conclusions: when there is the presence of intermediate bases, the bioelectricity levels in amalgam fillings decrease.pp. 8-11Editorial Universidad Cooperativa de ColombiaUniversidad Cooperativa de Colombia, Facultad de Ciencias de la Salud, Odontología, Medellín y EnvigadoOdontologíaMedellínObturación de amalgamaCorrosiónAmalgam fillingCorrosionNiveles de bioelectricidad en amalgamas con y sin base intermediaArtículo de divulgaciónhttp://purl.org/coar/resource_type/c_3e5ahttp://purl.org/coar/resource_type/c_2df8fbb1http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85info:eu-repo/semantics/articlehttp://purl.org/redcol/resource_type/ARTinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionAtribucióninfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2Revista Nacional de Odontología1. Philiphs RW. La ciencia de los materiales dentales. Houston: Interamericana Mc Graw- Hill; 1998. p. 193-196.2. Berry TG, Summitt JB, Chung AHK, Osborne JW. Amalgam at the new millennium. JADA. 1998; 129: 1547-1556.3. Leinfelder K. Current developments in dentin bonding systems: major progress found in today's products. JADA. 1993; 124: 40-2.4. Li J, Beetzen MV, SundströÈm F. Strength and setting behavior of resin-modied glass ionomer cements. Acta Odontolologica Scan- dinavica. 1995; 53: 311-7.5. Mumford JM. Electrolytic action in the mouth and its relationship to pain. J Dent Res. 1957; 36: 632-40.6. Richard SW, Gardiner W, Gelsomina I, Nikhil KS. Galvanic interaction between gold and amalgam. JADA. 2003; 134: 1463- 1467.7. Okada K, Tosaki S, Hirota K, Hume WR. Sur- faces hardness change of restorative filling materials stored in saliva. Dental Materials. 2001; 17: 34-39.8. BraÈnnstrom M, Nyborg H. Pulpal reaction to composite resin restorations. J Prosth Dent. 1972; 27: 181-189.9. Cox CF. Biocompatibility of dental materials in the absence of bacterial infection. Oper Dent. 1987; 12: 146-152.10. Akimoto N, Momoi Y, Kohno A, Suzuki S, Otsuki S Suzuki S et al. Biocompatibility of Clearl Liner Bond and Clearl AP-X system on nonexposed and exposed primate teeth. Quint Int. 1998; 29: 177-188.11. Sunico MC, Shinkai KK. Two year clinical per- formance of occlusal and cervical GIOMER restorations. Operative Dent. 2005; 30(3): 282-289.12. Guzmán HJ. Biomateriales odontológicos de uso clínico. 4 ed. Bogotá: ECOE Ediciones; 2006. p. 100-101.13. Domínguez JA, Mafla AC, Pasaje MB, Daza JA, Rosero LS. Niveles de bioelectricidad en restau- raciones de amalgamas. Rev CES Odontología. 2008; 21(1): 46.14. Nomoto S, Ano M, Onese H. Microprobe for measurement of corrosion of metallic restoration of in mouth. Journal of Dental Research. 1979: 658-678.15. Anusavice KJ. Phillip's science of dental ma- terials. 10th ed. Philadelphia: WB Saunders Company; 1996. p. 347-348.16. McCabe, J.F. Aplied dental materials. 7th ed. London: Buttler & Tanner Ltd.; 1990. p. 1-27.17. Kedici S.P, Alikilicarlasan M, Bayramoglu G, Gokdemir K. Corrosion behavior of dental metals and alloys different media. Journal of oral rehabilitation. 1998; 25: 800-808.18. Sarkar NK, Greener EH. Electrochemical properties of cooper and gold containing dental amalgam. Journal of Oral Rehabilita- tion. 1975; 2: 157-164.19. Yap AUJ, Blackwood DJ. Corrosion behavior of high copper dental amalgams. Journal of Oral rehabilitation. 2004; 31: 595-599.20. Nakagawa M, Matsuya S, Ohta M. Effect of microstructure on the corrosion behavior of dental gold alloys. 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